前言
本篇讨论了一个STM32F2在用户产品进行测试死机的例子。

问题：
某用户使用STM32F2进行产品设计。当进行高低温试验时，发现高温时产品死机。

分析：
首先，芯片的工作范围是在温度85摄氏度以下。经了解，客户实测的温箱温度在70摄氏度左右，并未超过限制。然而，客户也表示芯片表面温度较高，有可能恰好达到了85摄氏度。此点需要进一步排查。
进一步了解，在产品中芯片工作在120MHz。而当频率降低到60MHz时也一切正常。由此推测，此问题可能并非由温度导致。

分析原理图，发现Vcap引脚上电容接的过小，没有达到2.2uF。而产品手册中明确标明了这一点：

不论此问题是否是导致这个问题的原因，这点都必须加以改进，消除隐患。
进一步了解软件，发现客户的代码中没有对Flash等待周期进行设置。

查询手册可得知，只有当芯片工作于较低频率时，才可以不加等待周期。而具体这个频率是多少，和芯片的工作电压也有关系。

根据客户产品上芯片的实际工作条件，将Flash等待周期调整为4。

经过以上措施，高温试验时一切正常。

由此可以看出，对于一些表面很象的原因还需要仔细分析、耐心查找，才能找到真正的症结所在。