今天以HC32F003为例介绍在MDK中如何利用.pack支持包来为国产低功耗华大单片机新建工程。

一、准备工作

首先在群里下载HC32F003的.pack支持包到自己的电脑中，或者点击链接：http://www.keil.com/dd2找到如下 PACK 安装包，选择需要的型号进行下载和安装，如下图所示：

下载完成后双击安装，具体步骤如下图

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本文旨在抛砖引玉，其余具体使用欢迎加群164973950交流。

?国产低功耗华大单片机主力型号如下：

HC32F003 HC32F005 HC32L110 HC32F030 HC32L136 HC32M140 HC32F146 HC32L150 HC32L156

芯片相关资料下载链接：https://blog.csdn.net/lvk/article/details/85260690

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二、建立工程

打开MDK软件点击Project->New uVision?Project

指定工程的存放路径，起名保存，如下图所示：

跳出芯片选型界面，选中工程中使用的型号，单击OK。

在跳出的界面中CMSIS项中选中CORE项，在Device项中选中Startup项，如下图。选好后单击OK。

在展开Target? 1，右键单击Add New Item to Group ‘source Group 1'

单击C?File (.c),在下面的Name框中输入main,单击Add。

在main.c中敲入如下代码，保存。

点击Project->Rebuild all target files

或者直接点击如下图标，完成对工程的编译。

编译结果如下 ：

0错误，0警告，至此，一个基于MDK .pack支持包的工程已经建好，后面会继续介绍如何向其中加入各模块的代码。